




镀膜方法可以分为气相生成法,氧化法,离子注入法,扩散法,电镀法,涂布法,液相生长法等。气相生成法又可分为物理气相沉积法,化学气相沉积法和放电聚---等。
真空蒸发,溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法,是基本的薄膜制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以,真空技术是薄膜制作技术的基础,获得并保持所需的真空环境,是镀膜的---条件。
工艺气体输入系统
工艺气体,如气(ar)、气(kr)、氮气(n2)、(c2h2)、(ch4)、氢气(h2)、氧气(o2)等,一般均由气瓶供应,经气体减压阀、气体截止阀、管路、气体流量计、电磁阀、压电阀,然后通入真空室。这种气体输入系统的优点是,管路简捷、明快,维修或更换气瓶容易。各涂层机之间互不影响。也有多台涂层机共用一组气瓶的情况,这种情况在一些规模较大的涂层车间可能有机会看到。它的好处是,减少气瓶占用量,真空镀膜多少钱,统一规划、统一布局。缺点是,由于接头增多,使漏气机会增加。而且,各涂层机之间会互相干扰,一台涂层机的管路漏气,有可能会影响到其他涂层机的产品。此外,更换气瓶时,必须---所有机台都处于非用气状态。

真空镀膜机是目前制作真空条件应用为广泛的真空设备,一般用真空室、真空机组、电气控制柜三大部分组成
真空镀膜系统优点:蒸发镀膜与手套箱组合,实现蒸镀、封装、测试等工艺全封闭制作,使整个薄膜生长和器件制备过程高度集成在一个完整的可控环境氛围的系统中,消除有机大面积电路制备过程中---环境中不稳定因素影响,保障了、大面积有机光电器件和电路的制备。

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