




工艺气体输入系统
工艺气体,如气(ar)、气(kr)、氮气(n2)、(c2h2)、(ch4)、氢气(h2)、氧气(o2)等,一般均由气瓶供应,经气体减压阀、气体截止阀、管路、气体流量计、电磁阀、压电阀,然后通入真空室。这种气体输入系统的优点是,管路简捷、明快,维修或更换气瓶容易。各涂层机之间互不影响。也有多台涂层机共用一组气瓶的情况,这种情况在一些规模较大的涂层车间可能有机会看到。它的好处是,减少气瓶占用量,统一规划、统一布局。缺点是,由于接头增多,使漏气机会增加。而且,各涂层机之间会互相干扰,一台涂层机的管路漏气,有可能会影响到其他涂层机的产品。此外,更换气瓶时,必须---所有机台都处于非用气状态。

电子束蒸发源蒸镀法
将蒸发材料放入水坩锅中,直接利用电子束加热,使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜,是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点,真空镀膜生产厂家,---适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。
依靠电子束轰击蒸发的真空蒸镀技术,根据电子束蒸发源的形式不同,又可分为环形,直,e型和空心阴极电子等几种。
环形是由环形的阴极来发射电子束,经---和偏转后打在坩锅内使金属材料蒸发。它的结构较简单,但是功率和效率都不高,基本上只是一种实验室用的设备,目前在生产型的装置中已经不再使用。

一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。厚度均匀性主要取决于:
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率,速率
4. 真空度
5. 镀膜时间,厚度大小
组分均匀性:蒸发镀膜组分均匀性不是很容易---,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
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